4月28日晚，鼎龍股份(300054)公布2024年年報，公司實現(xiàn)營業(yè)收入33.38億元，同比增長25.14%；實現(xiàn)歸母凈利潤5.21億元，同比增長134.54%。其中第四季度實現(xiàn)營業(yè)收入9.12億元，同比增長14.76%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.44億元，同比增長215.57%。

鼎龍股份主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)和打印復(fù)印通用耗材產(chǎn)業(yè)。在完成打印耗材全產(chǎn)業(yè)鏈整合之后，公司于2012年布局半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)，目前重點聚焦半導(dǎo)體制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進封裝材料三個細分板塊。

值得注意的是，鼎龍股份的業(yè)績增長態(tài)勢延續(xù)到2025年第一季度。當(dāng)晚公布的一季報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.24億元，同比上升16.37%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.41億元，同比上升72.84%。CMP拋光材料及顯示材料業(yè)務(wù)持續(xù)放量中，對公司業(yè)績有促進作用。

從財報數(shù)據(jù)來看，半導(dǎo)體板塊業(yè)務(wù)（含半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)及集成電路芯片設(shè)計和應(yīng)用業(yè)務(wù)）已成為驅(qū)動公司業(yè)績增長的重要動力。2024年該板塊實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入15.2億元（其中芯片業(yè)務(wù)收入已剔除內(nèi)部抵消），同比增長77.40%，占公司總營業(yè)收入比例持續(xù)提升。

具體來看，CMP拋光墊業(yè)務(wù)2024年累計實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入7.16億元，同比增長71.51%。公司于2024年5月、9月分別首次實現(xiàn)拋光墊單月銷量破2萬片、3萬片的歷史新高，產(chǎn)品在國內(nèi)市場的滲透程度隨訂單增長穩(wěn)步加深，CMP拋光墊國產(chǎn)供應(yīng)龍頭地位持續(xù)鞏固。

CMP拋光液、清洗液業(yè)務(wù)2024年累計實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入2.15億元，同比增長178.89%。半導(dǎo)體顯示材料業(yè)務(wù)2024年累計實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入4.02億元，同比增長131.12%。

在高端晶圓光刻膠業(yè)務(wù)領(lǐng)域，2024年公司浸沒式ArF及KrF晶圓光刻膠產(chǎn)品首獲國內(nèi)主流晶圓廠客戶訂單。目前公司布局20余款高端晶圓光刻膠，已有12款送樣客戶端驗證，其中7款進入加侖樣階段。公司潛江一期年產(chǎn)30噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠產(chǎn)線具備批量化生產(chǎn)及供貨能力。

在半導(dǎo)體先進封裝材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域，2024年公司首次獲得半導(dǎo)體封裝PI、臨時鍵合膠產(chǎn)品的采購訂單，合計銷售收入544萬元。半導(dǎo)體封裝PI方面，公司已布局7款產(chǎn)品，并已送樣6款，其中1款于2024年上半年取得首張批量訂單；臨時鍵合膠方面，公司完成了在國內(nèi)某主流集成電路制造客戶端的量產(chǎn)導(dǎo)入，于2024年下半年首獲訂單，在持續(xù)規(guī)模出貨中。

鼎龍股份表示，近期的關(guān)稅政策等國際貿(mào)易形勢變動，可能觸發(fā)進口多元化和國產(chǎn)替代效應(yīng)，從而推動國內(nèi)泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化程度進一步提升。這有利于公司在新的貿(mào)易形勢下加速開拓客戶、提升市場份額，努力提高公司全年業(yè)績。