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2025-04-02 15:35
irm1969433：尊敬的董秘您好，請問截止至2025年3月31日，公司的最新股東戶數(shù)是多少？感謝您的回復！
：尊敬的投資者，您好！根據(jù)信息披露相關規(guī)定，公司將在年度報告、半年度報告及季度報告中披露對應期末時點的股東人數(shù)信息。如您為公司股東，請您將股東身份證明及股東持股證明文件發(fā)送至公司郵箱進行身份核實，公司核實股東身份后按相關規(guī)定予以提供相關信息。感謝您對公司的關注。
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2025-04-02 15:31
irm1304828：請問公司的SIP芯片封裝技術，與SOC封裝技術有何區(qū)別？謝謝！
：尊敬的投資者，您好！通常來講，SIP（System in Package）芯片封裝技術是一種將多個芯片或元件集成在一個封裝體內(nèi)的技術，而SOC（System on Chip）則是將整個系統(tǒng)或子系統(tǒng)集成在一個單一芯片上。二者的主要區(qū)別在于集成的組件種類、定制化程度、應用范圍、性能與功耗等方面。公司的“系統(tǒng)級封裝SiP芯片及電子貨架標簽 ”技術方案使得電子貨架標簽集成度高、元器件占用面積小、利于實現(xiàn)整機設計小型化及系統(tǒng)可靠性高。感謝您對公司的關注。
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2025-03-28 11:30
irm1304828：請問公司正在研發(fā)與芯片有關的產(chǎn)品是哪些？公司是否有芯片專利？謝謝！
：尊敬的投資者，您好！漢朔科技圍繞電子價簽物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)構建了完善的軟硬件核心技術體系，公司研發(fā)投入主要集中在門店數(shù)字化解決方案的系統(tǒng)升級和新產(chǎn)品開發(fā)方面。在芯片方面，公司取得了“系統(tǒng)級封裝SiP芯片及電子貨架標簽 ”實用新型專利，聯(lián)合其他芯片廠商研發(fā)成本更低的SiP封裝解決方案，并將與其他芯片廠商聯(lián)合進行深度定制開發(fā)。感謝您對公司的關注。
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2025-03-27 20:45
irm1304828：請問公司是否研發(fā)出新型零售模式，比如AI+零售，有何新的探索？
：尊敬的投資者，您好！公司重視在人工智能領域布局與投入，專注于前沿技術的研究與應用，將機器視覺、大數(shù)據(jù)分析等人工智能技術與門店數(shù)字化場景相結合，以提升客戶門店經(jīng)營效率和消費者的購物體驗。公司在AI技術與大數(shù)據(jù)技術融合、營銷數(shù)字化技術等方面進行了前瞻性的研發(fā)項目布局。公司正積極探索并研究人工智能與大數(shù)據(jù)等先進技術的創(chuàng)新解決方案，以提升公司綜合業(yè)務能力。同時，創(chuàng)新性的解決方案在商業(yè)化落地、市場開拓等方面存在較大不確定性，請投資者理性評估，注意投資風險。感謝您對公司的持續(xù)關注。
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2025-03-27 09:11
irm1304828：公司高層是華為海思核心研發(fā)團隊，請問公司是否研發(fā)芯片？
：尊敬的投資者，您好！漢朔科技圍繞電子價簽物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)構建了完善的軟硬件核心技術體系，公司研發(fā)投入主要集中在門店數(shù)字化解決方案的系統(tǒng)升級和新產(chǎn)品開發(fā)方面。在芯片方面，公司取得了“系統(tǒng)級封裝SiP芯片及電子貨架標簽 ”實用新型專利，聯(lián)合其他芯片廠商研發(fā)成本更低的SiP封裝解決方案，并將與其他芯片廠商聯(lián)合進行深度定制開發(fā)。感謝您對公司的持續(xù)關注。
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2025-03-20 16:08
irm1457435：國家一直要加強食品安全，加強網(wǎng)絡訂餐線上線下一體化監(jiān)管 .公司的電子系統(tǒng)技術，可以用于食品安全嗎.
：尊敬的投資者，您好！漢朔科技是一家以物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術為核心的高新技術企業(yè)，公司聚焦于零售場景下的數(shù)字化解決方案，致力于成為全球領先的零售門店數(shù)字化解決方案提供商，為零售行業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉型升級提供助力。感謝您對公司的持續(xù)關注。
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2025-03-20 16:04
irm1457435：董秘，你好，國家大力發(fā)展消費市場，基本上涵蓋全部民生的消費，是不是對公司來說是大大的利好，可以給公司帶來海量的增量市場.謝謝
：尊敬的投資者，您好！漢朔科技是一家以物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術為核心的高新技術企業(yè)，公司聚焦于零售場景下的數(shù)字化解決方案，致力于成為全球領先的零售門店數(shù)字化解決方案提供商，為零售行業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉型升級提供助力。感謝您對公司的持續(xù)關注。
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2025-03-19 15:47
irm1690266：尊敬的“漢朔科技”公眾公司董秘，您好！科技是第一生產(chǎn)力，高科技更是如此。“東土科技”公眾公司在今年三月十五日的投資者關系信息中披露，他們公司的“鴻道”機器人操作系統(tǒng)，可以降低機器人電子架構50%的成本和超過60%的能耗，建議貴司的智能機器人項目積極與“東土科技”公司合作，共同研發(fā)一系列世界領先的智能機器人及機器人供應鏈產(chǎn)品，以提高我國的綜合國力！
：尊敬的投資者，您好！我們會把您的建議轉達給公司相關業(yè)務的負責人。感謝您對公司的建議與關注。
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2025-03-19 08:43
irm1457435：你好，董秘，公司有自研芯片嗎.謝謝
：尊敬的投資者，您好！公司圍繞電子價簽物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)構建了完善的軟硬件核心技術體系，公司研發(fā)投入主要圍繞門店數(shù)字化解決方案的系統(tǒng)升級和新產(chǎn)品開發(fā)。在芯片方面，公司取得了“系統(tǒng)級封裝SiP芯片及電子貨架標簽 ”實用新型專利，聯(lián)合其他芯片廠商研發(fā)成本更低的SiP封裝解決方案，并將與其他芯片廠商聯(lián)合進行深度定制開發(fā)。感謝您對公司的持續(xù)關注。
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2025-03-18 09:01
cninfo909457：董秘你好！請問公司使用的芯片，是購買的還是自己研發(fā)的？
：尊敬的投資者，您好！公司圍繞電子價簽物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)構建了完善的軟硬件核心技術體系，公司研發(fā)投入主要圍繞電子價簽系統(tǒng)等門店數(shù)字化解決方案的系統(tǒng)升級和新產(chǎn)品開發(fā)，公司研發(fā)對象主要包括智慧零售解決方案相關的軟硬件產(chǎn)品。在芯片方面，公司取得了“系統(tǒng)級封裝SiP芯片及電子貨架標簽 ”實用新型專利。目前公司的芯片均委托外部公司設計、加工和封測等。感謝您對公司的持續(xù)關注。
