4月29日晚間，華潤微披露2024年度業績報告及2025年第一季度報告。報告顯示，華潤微2024年全年實現營業收入101.19億元，同比增長2.20%；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤7.62億元。其中，第四季度實現營業收入26.47億元，同比增長11.65%，實現歸屬于母公司所有者的凈利潤2.63億元，環比增長20.18%，盈利能力持續改善。2025年一季度，華潤微實現營業收入23.55億元，同比增長11.29%；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤0.83億元，同比增長150.68%，保持增長的態勢。

重大項目穩步推進，全產業鏈優勢加快釋放

2024年，華潤微以重大項目為抓手，加速產能升級與技術創新，為長期增長筑牢根基，在半導體行業的激烈競爭中展現出強大的發展韌性與潛力。

重慶12英寸功率半導體晶圓生產線項目成為華潤微功率器件產品高端化轉型的關鍵。依托12吋晶圓產線的技術優勢，公司加快開發及產業化中低壓MOSFET、高壓MOSFET及IGBT等高端產品，并持續推動產品上量和關鍵客戶導入與供應保障。2024年，相關產品在車載充電機、域控、服務器、BMS等多個關鍵應用場景實現規模化交付，帶動泛新能源領域收入占比提升至41%。

深圳12英寸集成電路生產線項目于2024年底順利通線，為華潤微在特色工藝與IDM模式下構筑的“戰略高地”再添關鍵支柱，彰顯了華潤微在集成電路領域穩步前行的堅實步伐。該產線聚焦40納米以上模擬特色工藝，專注于功率器件、射頻器件等特色工藝產品，全面服務消費電子、工業控制、新能源汽車等核心領域。

先進封測基地項目則通過技術迭代與產能擴張，逐步實現功率半導體產品模塊封裝、晶圓中道生產線、面板級封裝、第三代半導體封裝等技術領先門類全面覆蓋，加快模塊、功率器件新品開發及上量。2024年，華潤微的先進封裝（PLP）業務營收同比增長44%，SiP模塊封裝實現大規模量產，先進封測基地潤安項目功率封裝業務營收同比增長237%，IPM模塊封裝也實現大規模量產。

高端賽道布局加速，戰略錨定未來增長極

主流機構預測2025年全球半導體市場規模將突破6900億美元，營收增長區間為11%-15%。WSTS預測2025年全球半導體營收同比將增長11.2%，達到6972億美元。按細分品類看，2025年增速最快的前三名是邏輯、存儲和傳感器，分別增長16.8%、13.4%和7.0%。受汽車和工業需求影響，微處理器/控制器、分立器件分別增長5.6%、5.8%。模擬芯片觸底回升明顯，同比增長4.7%。根據Gartner預測，2025年全球半導體收入將增長至7050億美元，同比增長12.6%。市場調研機構IDC預測，在人工智能、高性能計算需求增長的推動下，2025年全球半導體市場將同比增長15%。其中，存儲領域增幅有望超過24%，非存儲領域預計增長13%。

在此背景下，華潤微以汽車電子、工控等高端應用為落腳點推動多元化發展，探尋產業鏈協同深度，實現核心能力沉淀與創新突破，市場拓展和客戶增長取得了成效，產品在終端應用中進一步升級。2024年，在第三代半導體領域，華潤微依托IDM全產業鏈優勢，加速推進碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）技術迭代與產業化進程。其SiC MOS G2 Rsp水平已達國際領先品牌主流產品水平，SiC JBS G3功率密度水平達到國際領先，車規級SiC模塊配合主流車企完成認證并實現批量供貨，覆蓋新能源汽車、光儲逆變等核心市場，銷售額保持快速增長。氮化鎵業務同樣表現亮眼，G3產品全面量產，G4大功率工控類產品加速導入市場，同時啟動G5平臺研發，構建新一代技術儲備。公司憑借SiC和GaN產品的優異性能，榮獲“中國SiC IDM十強企業”“中國GaN器件十強企業”等多項行業殊榮，品牌影響力持續提升。

華潤微表示，公司將充分發揮IDM商業模式和功率器件產品組合優勢，加速推進SiC和GaN技術平臺的迭代升級和系列化發展，致力于為汽車電子、數據中心、充電樁、光儲逆變、高端消費等核心市場客戶提供更具優異性價比的產品組合。此外，華潤微還將重點聚焦高端傳感器領域，不斷夯實制造能力并豐富工藝組合，持續強化 CMOS+MEMS 技術優勢，進一步提升壓力傳感器、硅麥克風、慣性傳感器和光電傳感器等產品的技術能力，推動健康檢測光傳感器的系列化發展，以滿足市場對高性能傳感器的不斷增長的需求，為公司在高端傳感器領域的發展注入新的動力。

展望未來，以人工智能、大數據激發出的巨大算力需求為代表，人工智能及相關應用、新能源汽車、先進封裝等新興產業的發展，將推動全球半導體產業保持強勁的增長態勢。可以預見，華潤微將借力這一發展潮流，充分釋放重大項目產能優勢，以創新為驅動，在“新興市場”賽道上加速奔跑，更以前瞻性視野，面向“未來市場”提前播種，引領半導體產業的創新與發展。