在AI技術(shù)革命與全球電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的雙重驅(qū)動(dòng)下，宏和科技（603256.SH）交出了一份令人矚目的成績(jī)單。公司4月28日晚披露了2024年年報(bào)及2025年一季報(bào)，公司既實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)，更通過(guò)高端產(chǎn)品優(yōu)化和擴(kuò)張，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)能。

2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.35億元，同比增長(zhǎng)26.24%；歸母凈利潤(rùn)2280.09萬(wàn)元，成功實(shí)現(xiàn)盈利，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~從2023年凈流出0.98億元轉(zhuǎn)為2024年凈流入1.79億元，經(jīng)營(yíng)質(zhì)量顯著改善。更為亮眼的是，公司2025年一季度營(yíng)收達(dá)2.46億元，同比大增29.52%；歸母凈利潤(rùn)3087.32萬(wàn)元，不僅大幅盈利，還超過(guò)去年全年利潤(rùn)。

行業(yè)需求旺盛 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化

從關(guān)鍵下游趨勢(shì)來(lái)看，全球AI算力競(jìng)賽白熱化，推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)鏈全面升級(jí)。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2024年全球PCB產(chǎn)值重啟增長(zhǎng)達(dá)5%，其中AI服務(wù)器用高頻高速板、IC芯片封裝基板等高端產(chǎn)品需求激增。宏和科技核心產(chǎn)品——電子級(jí)玻璃纖維布作為PCB關(guān)鍵材料，直接受益于這輪技術(shù)革命。2024年終端市場(chǎng)需求恢復(fù)，電子布和紗的營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，增長(zhǎng)幅度分別為24.59%和56.86%。

此前，宏和科技已做了產(chǎn)品布局，公司高端產(chǎn)品占比進(jìn)一步提升。2024年極薄布營(yíng)收1.48億元，同比增長(zhǎng)47.03%，成為增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品線。同時(shí)，公司致力于優(yōu)化海內(nèi)外營(yíng)收結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)抵抗不確定的能力。數(shù)據(jù)上看，公司2024年中國(guó)大陸地區(qū)營(yíng)收保持了26.76%的高速增長(zhǎng)，亞洲其他地區(qū)、歐洲市場(chǎng)營(yíng)收增速也分別達(dá)到28.01、19.90%，占總營(yíng)收的比重均實(shí)現(xiàn)同比提升。

毛利率顯著提升 成本管控作用和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)

宏和科技已形成了“以中高端電子布為主”的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，奠定了行業(yè)優(yōu)勢(shì)地位。2024年，公司業(yè)務(wù)毛利率為17.37%，較2023年增加8.54個(gè)百分點(diǎn)，各項(xiàng)核心產(chǎn)品的毛利率均呈現(xiàn)提升態(tài)勢(shì)。特別是公司開(kāi)發(fā)了低介電布、低熱膨脹系數(shù)布，以匹配高頻高速PCB 板的使用要求，公司低介電、低熱膨脹系數(shù)產(chǎn)品已獲得客戶認(rèn)證通過(guò)，公司將進(jìn)一步研發(fā)并提高產(chǎn)品性能和品質(zhì)，獲得更多的客戶的認(rèn)可。

過(guò)去半年，包括天風(fēng)證券、華泰證券在內(nèi)的多家機(jī)構(gòu)，頻頻將公司產(chǎn)品和AI浪潮相聯(lián)系，并指出公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更為高端和Low CTE已通過(guò)蘋果MFi認(rèn)證等觀點(diǎn)。例如，華泰證券表示英偉達(dá)新一代產(chǎn)品，預(yù)計(jì)對(duì)高頻高速PCB的需求有望進(jìn)一步提升，公司的低介電電子紗作為產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵上游，需求有望迎來(lái)快速放量。