3月25日晚間，聯(lián)瑞新材(688300)公布2024年年度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.6億元，同比增長34.94%；同期實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.51億元，同比增長44.47%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤2.27億元，同比增長51%。

聯(lián)瑞新材致力于無機(jī)填料和顆粒載體行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售，是國內(nèi)行業(yè)龍頭企業(yè)。

談及經(jīng)營情況，公司闡述，2024年，半導(dǎo)體市場迎來上行周期，根據(jù)SIA半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年半導(dǎo)體銷售額相較于2023年提升了19.1%，產(chǎn)業(yè)鏈整體需求提升明顯，并且在AI等應(yīng)用技術(shù)快速發(fā)展的帶動(dòng)下，高性能封裝材料需求呈快速增長趨勢。公司深度融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)革新浪潮，圍繞戰(zhàn)略目標(biāo)，在優(yōu)勢領(lǐng)域繼續(xù)提升份額的同時(shí)，針對(duì)異構(gòu)集成先進(jìn)封裝（HBM 、Chiplet 等）、新一代高頻高速覆銅板（M7、M8）、高導(dǎo)熱電子導(dǎo)熱膠等領(lǐng)域，持續(xù)推出了多種規(guī)格的Lowα球形二氧化硅、LowDf超細(xì)球形二氧化硅、Lowα球形氧化鋁、氮化物、球形二氧化鈦等產(chǎn)品，精準(zhǔn)的滿足了客戶對(duì)于更低CUT點(diǎn)、更低的放射性含量、更低介電損耗、高導(dǎo)熱性等性能需求，獲增更多海外市場客戶認(rèn)證，高階產(chǎn)品銷量快速提升。

對(duì)于行業(yè)未來，聯(lián)瑞新材認(rèn)為，隨著新一代信息技術(shù)領(lǐng)域快速發(fā)展，新興應(yīng)用場景對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能、功耗等要求提升，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)品從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)變，先進(jìn)封裝市場需求預(yù)計(jì)將維持較高速的增長，封裝企業(yè)的先進(jìn)封裝材料占比也將越來越高，由此帶來的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性升級(jí)以及導(dǎo)熱材料市場需求旺盛。在高速通訊、服務(wù)器、消費(fèi)電子和汽車電子等電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展推動(dòng)下，預(yù)計(jì)全球功能性無機(jī)非金屬材料需求量將會(huì)保持較快增長。

展望2025年經(jīng)營計(jì)劃，市場拓展與客戶生態(tài)升級(jí)方面，公司表示，全球市場深度滲透，針對(duì)半導(dǎo)體封裝、AI算力設(shè)備、高導(dǎo)熱材料等高增長領(lǐng)域，公司將圍繞“五個(gè)第一”的目標(biāo)，建立分行業(yè)、分區(qū)域的精準(zhǔn)營銷策略，加速海外市場拓展，深化“產(chǎn)品+服務(wù)+解決方案”的一體化銷售模式，推動(dòng)核心產(chǎn)品市占率持續(xù)提升，升級(jí)“鐵三角”模式為“數(shù)字鐵三角”，通過SAP系統(tǒng)與AI大數(shù)據(jù)分析實(shí)現(xiàn)客戶需求智能預(yù)測，不斷提升快速響應(yīng)客戶的能力。

技術(shù)突破與產(chǎn)品矩陣迭代方面，公司將緊抓先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料、電子電路基板、熱界面材料等下游領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇，不斷優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，持續(xù)加大研發(fā)投入，繼續(xù)圍繞球形填料等向大顆粒精確切割、更加緊密的填充、高純度、高導(dǎo)熱性、特殊的電性能等方面的發(fā)展趨勢。爭取在液態(tài)填料、納米球形產(chǎn)品、亞微米球形產(chǎn)品、LowDf產(chǎn)品、Lowα產(chǎn)品等緊缺需求環(huán)節(jié)上持續(xù)推出更多符合市場需求的下一代產(chǎn)品，在氮化物、球形二氧化鈦方面有所突破，力爭實(shí)現(xiàn)新的突破和新的跨越。

事實(shí)上，聯(lián)瑞新材今年已開始加大新產(chǎn)品的產(chǎn)能建設(shè)。2月26日晚間，公告披露，公司擬投資高性能高速基板用超純球形粉體材料建設(shè)項(xiàng)目，項(xiàng)目投資總額約為3億元，分三期建設(shè)。

據(jù)了解，電子級(jí)高性能超純球形二氧化硅作為一種先進(jìn)集成電路用功能粉體材料，是一種高端電子專用材料，是AI服務(wù)器、高速通訊等高新技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，可滿足高性能高速基板、先進(jìn)封裝材料等應(yīng)用領(lǐng)域的高質(zhì)發(fā)展要求和高端市場需求。

聯(lián)瑞新材表示，公司建設(shè)高性能高速基板用超純球形粉體材料項(xiàng)目，立足于滿足高性能高速基板、先進(jìn)封裝材料等應(yīng)用領(lǐng)域的高質(zhì)量發(fā)展要求和高端市場需求。項(xiàng)目產(chǎn)品目前在公司營收中占比較小，項(xiàng)目建成后將進(jìn)一步擴(kuò)大公司高端球形粉體材料的生產(chǎn)規(guī)模，鞏固公司在技術(shù)前沿的領(lǐng)先地位和市場上的競爭優(yōu)勢，從長遠(yuǎn)來看將對(duì)公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生積極作用。